鈦及鈦合金的陽極氧化工藝是通過電化學方法在表面形成氧化鈦膜層的關鍵技術,廣泛應用于航空航天、醫療植入物、化工防腐等領域。根據氧化膜功能需求的不同,主要分為以下五大類工藝:
直流氧化法
電解液:5-15%磷酸溶液
電壓范圍:30-100V
膜厚控制:0.5-5μm
應用場景:常規防腐、裝飾著色基底
脈沖氧化法
參數設置:占空比30-70%,頻率50-1000Hz
技術優勢:膜層致密性提升40%
典型膜厚:10-30μm
微弧氧化(MAO)
電解體系:硅酸鹽-磷酸鹽復合溶液
工作電壓:200-450V
生成特征:
? 多孔陶瓷膜(孔隙率15-25%)
? 膜厚可達100μm以上
? 顯微硬度≥800HV
彩色氧化工藝
顯色原理:光干涉效應控制
色系范圍:
? 金色(70-80V)
? 藍色(90-100V)
? 紫色(110-120V)
色差控制:ΔE
氧化-封孔復合處理
封孔方法:
? 熱水封孔(80-90℃/30min)
? 硅烷偶聯劑處理
耐蝕性提升:鹽霧試驗>1000h
氧化-電泳復合
工藝流程:
陽極氧化→電泳沉積(電壓50-80V)
復合膜特性:
? 表面粗糙度Ra? 結合力≥5B(ASTM D3359)
生物活性氧化
特殊電解液:含Ca/P電解質
表面特性:
? 羥基磷灰石沉積能力提升3倍
? 骨結合強度≥25MPa
抗菌氧化處理
摻銀工藝:
? 電解液含0.1-0.5mol/L AgNO?
? 抗菌率>99%(對抗金黃色葡萄球菌)
航空航天領域
推薦工藝:微弧氧化+封孔處理
膜層要求:耐溫800℃以上
醫用植入物
優選方案:生物活性氧化
關鍵指標:細胞增殖率≥120%
海洋工程
適用工藝:直流氧化+電泳復合
防腐標準:C5-M級(ISO 12944)
最新研究表明,采用等離子體電解氧化(PEO)技術可在鈦表面制備出含TiO?-Al?O?復合陶瓷層,使耐磨性提升8-10倍。工藝選擇時需綜合考慮基材類型(純鈦/TC4等)、服役環境和成本預算三大要素,建議通過正交試驗優化工藝參數組合。